Slitong ceramic PCB circuit board / ceramic circuit board

备注：以上报价为非产品的实际报价，具体报价根据您的产品图纸进行评估，我给您确切的价格！！！

公司介绍

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面和三维无机非金属基电子电路及电子元器件的研发，生产和销售的高科技企业，拥有雄厚的实力。陶瓷电路板的知名品牌 - 斯里通。

该公司的主要产品是陶瓷电路板，例如氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，玻璃，石英，采用激光快速激活的金属技术（Laser Activation Metallization，简称LAM）生产。 - 金属层与陶瓷之间具有高强度，良好的电性能，可重复焊接，金属层厚度可在1 m - 1mm范围内调节，L / S分辨率可达到20 m，可通过孔直接实现连接，为客户提供量身定制的生产服务。

该产品在开发和生产过程中拥有多项专利，技术拥有完全自主的知识产权，目前年生产能力为18000平方米。
公司拥有专业的生产，技术研发团队，先进的营销管理系统以及高品质的软硬件设施。系统的决策流程和严格的仓库管理系统确保了我们生产能力的效率。我们致力于为全球客户提供最专业，最快，最贴心的定制服务。

Brand introduction - Litong

作为高科技 + 互联网模式的领导者，我们公司致力于为每位客户提供高质量的产品和更贴心的服务尖端技术：DPC技术
团队荣誉：华中科技大学武汉国家光电实验室D团队，多次参加国际电子展览会
贴心服务：快速的生产周期，根据客户图纸定制生产
品牌核心：专注于尖端技术，走在科学技术的最前沿，使技术与产品共同成长，成就了不同行业的前沿品牌。

 工艺介绍

我是： 。我们的产品由国家发明金属化技术快速活化专利（Laser Activation laser Metallization，简称LAM）生产，利用陶瓷和金属离子束的高能激光，使两者牢固地结合在一起，可实现LAM技术的大大规模生产单面，双面和3D陶瓷电路板。该产品精度高，附着力好，导电层可根据客户要求定制1 m至1mm。使用纯铜代替银浆可以解决孔的导电性和附着力问题，整体性能更加稳定。工艺成熟，产品性能优良。激光入射3D表面可以实现高精度布线。不受外观限制，

DPC技术：薄膜法是微电子制造中主要的金属膜沉积方法，其中直接镀铜（Direct，plating，copper）最具代表性。直接镀铜（DPC）主要通过金属基板表面的蒸发和磁控溅射沉积工艺进行，首先在真空下溅射钛，铬和铜颗粒，最后进行电镀增稠，然后通过普通的PCB技术完成生产线，然后进行化学镀电镀/沉积增加线宽。